Dispositivo della scheda madre per la riparazione del telefono cellulare BAKU BA-688
€ 52.65
Description
1. Materiale: lega di alluminio 2. Alta precisione 3. Applicazione: laminazione OCA, telaio a pressione 4. Peso: 1 kg 5. Dimensioni imballo: 29,2x20,2x4,1 cm
Item Details
9913422
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Consumer Electronics
08/05/2025
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